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洪睿阳银粉球形超厚片粉高振实粉银色用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽

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详细说明

    包装:(1) 铝箔袋真空封装 1 kg / 袋;(2) 铁桶内衬塑料袋 25 kg / 桶;(3) 可根据用户要求特殊包装。

形貌:球形、超厚片粉(高振实粉)

粒径:0.06-0.09um,0.11-0.16um,1um,5um,10um(可根据用户要求,加工订制不同粒度的产品)

颜色:银色

纯度/含量:99.95%



牌 号 形貌 平均粒径 松装密度 振实密度 比表面积

μm g/cm3 g/cm3 m2/g

HRY-AG-204 厚片粉 0.9-1.3 2.1-2.4 5.0-5.4 0.6-0.7

HRY-AG-205 厚片粉 5.2-6.1 3.7-4.2 5.8-6.4 0.3-0.4

HRY-AG-207 厚片粉 6.1-6.6 4.1-4.4 6.1-6.3 0.2-0.3

HRY-AG-133 超厚片粉 4.8-6.7 2.6-3.2 4.3-4.7 0.4-0.7

HRY-AG-219 超厚片粉 8.2-10.4 1.9-2.4 4.3-4.8 1.1-1.5

HRY-AG-213 球形 0.28-0.40 1.6-2.5 3.6-4.8 1.45-2.00

HRY-AG-G08 纳米球形 0.06-0.09 2.1-2.4 4.7-5.1 1.2-1.7

HRY-AG-G15 纳米球形 0.11-0.16 1.1-1.3 2.2-2.6 6.2-6.7



优势:

1.柔性好,延展性好; 2.银粉末低松比、流动性好;3.银粉末导电层表面平整,导电性好;4.高性能导电填充材料,具有良好的抗氧化性5.高振实粉,低比表,HJT(异质结专用银粉或特殊产品专用粉)

用途:

主要用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽,光伏行业、HJT行业



应用领域 :

1.用于ABS、PC、PVC、PE等高分子塑料基材中;

2.抗菌、抑菌剂;

3.用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆;

4.主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料,通过该系列微纳米银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途;

5.微纳米银粉主要用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料,广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。



1. 物流配送:卖家承担运费

2. 付款方式:款到发货

3. 退换货政策:非质量问题不予退换

4. 样品:样品需付费,200克起订,需提供测试报告,样品费下单后可退

5. 贮存条件:本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜长久暴露于空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果,另应避免重压,勿与氧化剂接触

 
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